부스 규모 전년 대비 2배 확장, LVCC 웨스트홀 초입 장식
2024 CES(북미가전박람회)에 참가하는 LG이노텍(LG Innotek)이 ‘판’을 키우고 모빌리티에 대한 광범위한 솔루션과 부품을 소개한다. 라스베이거스 컨벤션 센터(LVCC)에서 열리는 CES 2024는 오는 2024년 1월 8일 미디어데이를 시작으로 라스베이거스 컨벤션 센터(LVCC0에서 개막하며, LG이노텍 부스는 웨스트홀 초입에 설치될 예정이다.
LG이노텍은 2023년 처음으로 CES에 참가해 성공적으로 첫 전시를 치렀다. 2024년의 오픈부스는 올해보다 2배 커진 100평 규모다. 현장을 방문하는 관람객들과 비즈니스 관계자들이 가장 먼저 만나게 된다.
LG이노텍 전시부스의 하이라이트는 전기차와 자율주행차 등 모빌리티 핵심 부품을 탑재한 차량 목업(Mockup)이다. 전기차 관련 부품의 경우, DC-DC 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 업계 최초로 개발한 800V 무선 배터리 관리시스템(Wireless BMS) 등 파워 제품은 물론, 넥슬라이드(Nexlide) 등 최신 트렌드를 반영하여 디자인된 차량조명 제품이 대표적으로 탑재됐다.
또한 자율주행 이행에 핵심적인 센서 관련 부품과 솔루션이 높은 비중을 차지한다. 특히 주요 제조사들이 지향하는 소프트웨어 중심 자동차(SDV: Software Defined Vehicle) 트렌드에 맞춰, 주행 중 수집한 데이터를 기반으로 한 전장부품의 성능 제어·관리 기능을 갖춘 소프트웨어 기술까지 포함한 솔루션을 선보일 예정이다.
또한 모바일에서 쌓은 고성능 광학 부품설계 및 정밀 제조 역량을 기반으로 로봇, 도심항공교통(UAM) 등 미래 모빌리티 분야 비전도 공개한다. UAM은 아직 많은 과제를 요하지만 북미는 물론 주요 선진국에서 상당히 속도를 내고 있는 영역이기도 하다.
한편 LG이노텍은 핵심 주제인 AI를 다각도로 조명하는 AI존도 마련해 운영한다. AI는 모빌리티의 향후 발전 방향과도 밀접하다. LG이노텍 측은 대용량 데이터 분석 처리에 필요한 LG이노텍의 고부가 반도체용 기판 제품 뿐 아니라, 공정, 생산 과정까지 디지털 전환(Digital Transformation, DX)하는 데 성공한 제조혁신 사례를 부각할 계획이다.
5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, 그리고 LG이노텍의 신성장동력으로 낙점된 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)가 대표적이다. FC-BGA는 PC, 서버, 통신 등 다양한 기기에 필수로 탑재돼 대용량 데이터 처리를 담당하는 고부가 반도체 기판이다. AI·클라우드·5G 통신 기술 등의 보급이 확대되면서, 수요가 급증하고 있다. 이번 CES에서 LG이노텍은 FC-BGA 생산을 위해 구축한 AI 기반 무인 자동화 생산시설인 ‘드림 팩토리(Dream Factory)’를 함께 선보이며, 디지털 공정 혁신으로 차별화된 고객가치를 제공하는 기업 이미지를 앞세워 글로벌 시장 공략에 적극 나선다는 계획이다.
Comments